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探针卡(Probe Card),是半导体测试环节中连接芯片晶圆和测试仪器的重要工具。你可以把它理解为一种“测试用的插针垫子”,当芯片还在晶圆上没有切割时,探针卡就用它细小的针头和芯片上的接点(pad 或 bump)接触,通过这些针头把电信号送进去或读出来,从而判断芯片是否正常。
悬臂探针卡是一种适用于晶圆级芯片测试的接触接口工具,其探针呈悬臂状结构排列在 PCB 板上,通过弹性金属针尖与晶圆芯片 I/O 焊盘接触,完成电性测试。
该结构成熟稳定,制造成本适中,广泛应用于 AI 芯片、SoC、模数混合 IC 等的研发验证和量产测试中。
项目 | 说明 |
---|---|
🔩 探针排列 | 多排悬臂结构,支持高密度布针 |
🧲 材料选择 | BeCu、CoBe、PdAlloy、钢材等 |
⚙️ 针尖结构 | 标准尖型、斜面、镀金可选 |
🧷 固定方式 | 探针固定于多层 PCB,通过治具压接安装 |
🔬 封装支持 | QFN、BGA、WLCSP、LGA、裸晶等 |
垂直探针卡是一种专为小间距、倒装芯片测试场景而设计的高密度电性接触解决方案。探针呈垂直阵列方式安装,具备高并行度、高耐电流、高可靠性等特点,特别适合BGA、CSP、Flip-Chip等底部I/O型封装结构的晶圆级测试。
垂直探针卡采用MEMS或微弹性材料制造,可精准接触微米级锡球、铜柱及微凸点(Micro Bump),广泛应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片量产测试。
探针卡是一种用于半导体测试的重要工具,广泛应用于芯片制造和测试环节。它的主要功能是通过微小的探针与芯片接触,完成电气性能的测试。以下是探针卡的详细介绍。
探针卡(Probe Card)是一种连接测试设备和芯片的桥梁。它通过精密的探针与芯片上的焊盘接触,传递信号并检测芯片的性能。