一辆车里究竟藏着多少颗芯片

Mr.HQSIM2025/9/23大约 4 分钟

特斯拉芯片地图：一辆车里究竟藏着多少颗芯片？

在自动驾驶(AutoPilot)和智能电动汽车(EV)的时代，一辆车已经不再是单纯的机械组合，而更像是一台会移动的超级计算机。尤其是特斯拉(Tesla)，它几乎把芯片用到了极致。从电池管理到信息娱乐系统，从驾驶辅助到传感器感知，芯片是汽车大脑和神经系统的核心。

为了直观理解，我们可以把一辆特斯拉的芯片构成拆解出来，做成“芯片地图”。这不仅帮助我们理解自动驾驶为什么需要强大的算力，也能揭示一辆车要依赖多少个半导体器件才能运行。

现代汽车的芯片大致分为以下几类：

自动驾驶与计算核心
- 包括特斯拉自研的 FSD(Full Self-Driving) 芯片，以及 NVIDIA、Intel Mobileye 等早期方案。
- 核心任务：处理摄像头、雷达、激光雷达(部分车型已去除)的数据，进行路径规划和实时决策。
动力与电池管理
- 电池管理系统 BMS(Battery Management System) 芯片，用于电压监测、均衡控制。
- 电机控制单元 MCU(Motor Control Unit) 芯片，驱动和调节电机的扭矩。
车身与安全
- Airbag(安全气囊)控制芯片
- ESC(Electronic Stability Control 电子稳定控制) 芯片
- 车身控制模块 BCM(Body Control Module)
信息娱乐与通信
- 中控屏芯片 (如 NVIDIA Tegra、AMD Ryzen APU)
- LTE/5G基带芯片，保证车辆联网
- 蓝牙、Wi-Fi模块芯片
传感器相关芯片
- 摄像头模组中的 ISP(Image Signal Processor)
- 超声波雷达驱动芯片
- 毫米波雷达 SoC

模块	芯片/处理器	供应商	功能描述	数量(约)
自动驾驶计算核心	FSD 芯片 (自研 14nm/7nm)	Tesla (台积电代工)	负责深度学习推理与自动驾驶决策	2
中控信息娱乐系统	AMD Ryzen APU / NVIDIA Tegra (旧款)	AMD/NVIDIA	驱动中控屏幕、娱乐应用	1
GPU/图形加速	AMD Navi GPU (部分版本)	AMD	提供图形渲染和 AI 辅助	1
电池管理系统 BMS	电源管理 MCU、监控芯片	TI / NXP	电池电压、电流监控，均衡管理	20+
电机控制 MCU	功率驱动芯片、IGBT/SiC MOSFET 驱动	Infineon / ST / Wolfspeed	控制电机驱动与能量转换	10+
车身控制 BCM	MCU (Cortex-M 系列)	NXP / Renesas	控制车灯、车窗、门锁等	10+
安全系统	Airbag/ABS/ESC 控制芯片	Infineon / Bosch	保证安全气囊、刹车系统工作	10+
摄像头模组	ISP 芯片	ON Semi / Sony	处理摄像头影像输入	8 (对应8个摄像头)
毫米波雷达	Radar SoC	Continental / Bosch	探测周围物体距离与速度	1 (旧款)
通信芯片	LTE/5G基带芯片	Qualcomm / Samsung	提供车联网功能	1
蓝牙/Wi-Fi	通信模组芯片	Qualcomm / Broadcom	移动设备连接、OTA更新	1-2

👉 合计：一辆特斯拉 Model 3/Y 约含有 80–100 颗芯片（视车型配置和代际不同而有差异）。

相比传统燃油车，电动车(尤其是特斯拉)的芯片数量要高出 2-3 倍。核心原因在于：

汽车即计算机(Car as Computer)
特斯拉的设计思路让整车更像一台“移动的超级计算机”，软件定义一切。
芯片供应链的战略地位
2021 年的“缺芯危机”让整个汽车行业减产，说明车规级芯片的供应安全直接决定产能。
未来趋势
- 功率半导体向 SiC(碳化硅) 迁移，提高能效。
- 自动驾驶 AI 芯片不断迭代，算力翻倍提升。
- 车内传感器数量可能继续上升，但特斯拉的极简化路线（取消毫米波雷达）也显示出不同可能性。

当我们把一辆特斯拉拆解成“芯片地图”，就会发现：一台车的灵魂，已经不再是发动机，而是这些隐藏在电路板上的 数十颗半导体芯片。

未来，随着 自动驾驶 L4/L5 级别 的实现，一辆车或许需要上百颗计算和控制芯片协同工作。换句话说，买车就是在买一台“移动的 AI 计算机”。