2025/5/10大约 3 分钟
🧩 垂直探针卡（Vertical Probe Card）
垂直探针卡是一种专为小间距、倒装芯片测试场景而设计的高密度电性接触解决方案。探针呈垂直阵列方式安装，具备高并行度、高耐电流、高可靠性等特点，特别适合BGA、CSP、Flip-Chip等底部I/O型封装结构的晶圆级测试。
垂直探针卡采用MEMS或微弹性材料制造，可精准接触微米级锡球、铜柱及微凸点（Micro Bump），广泛应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片量产测试。
🛠️ 产品结构特点
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 🧷 探针排列结构 | 多排垂直针阵列，支持中心开孔、四边阵列、全阵列布针 |
| ⚙️ 连接方式 | 探针垂直固定于探针模块，模块通过载板/治具连接主板 |
| 🧲 材料工艺 | MEMS硅针、微弹簧针、金属丝垂直针多种技术可选 |
| 🧪 封装适配 | 支持BGA、WLCSP、Flip-Chip、CSP、Fan-out等 |
| 🔩 耐电流能力 | 单针支持 500mA ~ 1.5A 持续大电流工作 |
📊 技术参数参考
| 参数 | 典型范围 |
|---|---|
| 探针 Pitch | 支持 ≤ 40μm 间距布针 |
| 探针数量 | 支持 1,000+ 多通道并行 |
| 接触阻抗 | ≤ 0.5Ω，阻抗一致性高 |
| 耐电流能力 | 单针 500mA ~ 1500mA 持续稳定工作 |
| 适配晶圆尺寸 | 支持 6吋 ~ 12吋晶圆全系列 |
| 使用寿命 | > 50,000 次接触，寿命可达百万级（MEMS） |
🧠 应用领域
✅ 图形处理器（GPU）
适配高通道数、大面积 BGA 封装结构，支持量产大并行测试
✅ 中央处理器（CPU / MP）
小 pitch、高电流、高并行，满足主流处理器晶圆级测试标准
✅ 游戏微处理器（Game AP）
适配 Flip-Chip 封装，稳定性强，提升测试效率和良率
✅ 汽车控制芯片（Auto MCU / Driver）
适用于 IGBT、MCU、ADAS 芯片等需大电流驱动器测试场景
✅ 高端 SoC & AI 芯片
高密度矩阵布针，满足高速通信、高并行多核芯片测试需求
🥇 产品优势
| 优势点 | 描述 |
|---|---|
| 📐 小间距布针能力 | 支持 ≤ 40μm 高密度微间距布针，适配最新封装工艺 |
| ⚡ 高电流耐受 | 单针支持 ≥1A 持续电流，适用于功率IC与驱动器测试 |
| 🧩 结构一致性好 | 探针长度一致、垂直方向接触一致性高，接触阻抗波动小 |
| 🔁 高寿命设计 | MEMS针或微弹簧结构，寿命达 10~100万次接触 |
| 🤝 高并行度支持 | 支持大规模通道同步测试，缩短测试周期，提升产能 |
📦 提供服务
- 🔧 免费封装图结构评估，协助布针设计
- 📐 支持单颗设计、全阵列设计、共用模块设计
- 📤 提供快速交付（样品 7~10天交付，量产结构定制）
- 🧑💻 提供测试支持图纸、阻抗模拟、接触力评估报告
联系我们
如需了解更多信息或定制探针卡，请联系我们：
电话: 182-0118-1983
邮箱: yuning662008@gmail.com
官网: www.hqsim.com
探针卡是芯片测试的关键工具，我们致力于为客户提供高质量的产品和服务，助力半导体行业的发展！