赋能创新，加速量产

在高速发展的芯片产业，从设计到量产的每一步都充满挑战。我们提供一站式、高可靠性的专业服务，帮助您优化流程、降低风险，并抢占市场先机。

我们的服务核心优势

资深专家团队：我们的团队由多名拥有15年以上芯片设计、验证和测试经验的专家组成，曾主导和参与过多个国际一流芯片项目的开发。

端到端全流程支持：我们提供从前端设计咨询、IP集成、后端版图设计，到流片支持和量产测试的全方位服务，确保项目顺利进行。

严谨的项目管理：采用国际标准项目管理方法论，每一个环节都进行严格的质量控制和风险评估，确保按时、高质量交付。

我们的服务模块

1. 前端设计与验证服务
   IP/子系统集成：根据您的产品需求，我们为您提供最优的IP选型和集成方案，确保兼容性和性能最优。

功能验证与仿真：利用先进的验证平台（如UVM），进行全面的功能和性能验证，提前发现和解决设计缺陷。

FPGA原型验证：提供FPGA原型验证服务，在流片前快速验证设计，加速软件和固件开发。

2. 后端设计与实现服务
   版图设计（Layout）：从逻辑综合到时序分析，再到最终的版图设计，我们确保您的芯片在功耗、性能和面积（PPA）上达到最佳平衡。

物理验证：进行DRC/LVS/ERC等物理验证，消除版图中的所有潜在错误，确保流片成功。

低功耗设计：采用多电压域、动态电压调节等技术，为您的芯片提供高效的功耗管理方案，延长电池寿命。

3. 流片支持与测试服务
   代工厂对接：凭借与国内外主流晶圆代工厂的良好合作关系，我们为您提供专业的流片咨询和对接服务。

测试方案开发：根据您的芯片特点，设计高效、覆盖率高的测试方案和测试向量，确保每一颗出厂芯片的质量。

量产测试和良率提升：提供专业的量产测试服务，并对测试数据进行深入分析，帮助您持续优化良率，降低成本。