我们的合作案例

案例一：高性能AIoT芯片

客户痛点：客户需要一款低功耗、高算力，且能快速推向市场的AIoT芯片。

我们的方案：我们提供了从前端IP集成到后端物理实现的完整解决方案，并协助客户成功完成流片。

最终成果：客户芯片一次流片成功，性能指标超预期，产品在短时间内上市，获得了市场领先地位。

案例二：车载电源管理芯片（PMIC）

客户痛点：项目对可靠性和安全性要求极高，且需要满足车规级标准。

我们的方案：我们严格按照ASIL-B/D等级要求进行设计和验证，并提供全面的可靠性测试支持。

最终成果：芯片成功通过所有车规级认证，为客户节省了大量的研发和测试成本。